ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ

ایچ ڈی آئی پی سی بی (اعلی - کثافت انٹرکنیکٹ پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) جدید ترین - لائن ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کردہ ایک قسم کا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ ہے۔ روایتی پی سی بی کے مقابلے میں اس کی وضاحتی خصوصیت نمایاں طور پر زیادہ وائرنگ کثافت ہے ، بنیادی طور پر اس کے ذریعے حاصل کی گئی ہے:
1. مائیکروویا ٹکنالوجی: چھوٹے - قطر کے سوراخوں کا وسیع استعمال (عام طور پر 150μm سے کم یا اس کے برابر ، اور اکثر 100μm سے کم یا اس کے برابر) لیزر ڈرلنگ کے ذریعہ تخلیق کیا گیا ہے ، جس میں مائکرو - اندھا اور دفن شدہ ویاس تشکیل دیا جاتا ہے۔
2. ٹھیک لائن کی چوڑائی/وقفہ کاری: خصوصیات کو بہتر کنڈکٹر ٹریس کی چوڑائی اور جگہ (عام طور پر 100μm سے کم یا اس کے برابر)۔
3. اعلی - کثافت روٹنگ اور باہمی ربط: چھوٹے علاقے میں زیادہ انٹر - پرت کے رابطے اور زیادہ پیچیدہ روٹنگ کو قابل بناتا ہے۔
4. ترتیب وار لیمینیشن/بلڈ {{1} up اپ عمل: اکثر ایک ترتیب تعمیر - اپ عمل کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا جاتا ہے جس میں بنیادی مواد اور ڈائیلیٹرک پرتوں کے متعدد ٹکڑے ٹکڑے ہوتے ہیں۔
بنیادی مقصد: ایک محدود جگہ کے اندر اعلی بجلی کی کارکردگی اور سگنل کی سالمیت کو حاصل کرنے کے لئے ، جدید منیٹورائزڈ ، اعلی- پرفارمنس الیکٹرانک آلات (جیسے ، اسمارٹ فونز ، گولیاں ، لیپ ٹاپ ، پہننے کے قابل ، اعلی {3- اختتامی سرورز ، میڈیکل ڈیوائسز) کے تقاضوں کو پورا کرنا۔