پی سی بی کے ذریعے اندھا اور دفن

پی سی بی کے ذریعہ ایک نابینا اور دفن شدہ ایک قسم کی اعلی - کثافت انٹرکنیکٹ (HDI) پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہے جو روایتی سے مختلف ڈھانچے کے ذریعے - ہول ویاس (جو بورڈ کی پوری موٹائی سے گزرتا ہے) کے ذریعے خصوصی استعمال کرتا ہے۔ اس میں ویاس کے ذریعہ دو اہم اقسام غیر - کو شامل کیا گیا ہے:
1. بلائنڈ ویاس:
پی سی بی کی بیرونی پرت کو ایک یا زیادہ اندرونی تہوں سے مربوط کریں ، لیکن بورڈ کی پوری موٹائی میں توسیع نہ کریں۔
بیرونی سطح (اوپر یا نیچے) سے ڈرل کیا گیا ہے اور اندرونی تہوں کے اندر ایک مخصوص گہرائی پر رکیں۔
ضعف طور پر ، ویا کا ایک سرہ صرف اس طرف نظر آتا ہے جہاں سے اسے ڈرل کیا گیا تھا۔ مخالف بیرونی سطح ویا کی کوئی علامت ظاہر نہیں کرتی ہے۔
2. دفن شدہ ویاس:
پی سی بی کی اندرونی تہوں کے درمیان مکمل طور پر موجود ہے اور کسی بھی بیرونی سطح سے متصل نہیں ہوتا ہے۔
اندرونی تہوں کو ایک ساتھ ٹکڑے ٹکڑے کرنے سے پہلے کھودے ہوئے اور چڑھائے ہوئے۔
مکمل پی سی بی کی بیرونی سطح سے مکمل طور پر پوشیدہ ؛ وہ بورڈ کے اندر "دفن" ہیں۔
اندھے اور دفن شدہ ویاس کو کیوں استعمال کریں؟
جگہ کو محفوظ کریں: بیرونی تہوں پر قیمتی رئیل اسٹیٹ کو سطح پر پیڈ کے ذریعے پیڈوں کی ضرورت کو ختم کرکے آزاد کریں ، مزید روٹنگ چینلز اور جزو کی جگہ کا تعین کرنے کی اجازت دیں۔
کثافت میں اضافہ کریں: چھوٹے ، زیادہ پیچیدہ سرکٹ ڈیزائن (جیسے ، اسمارٹ فونز ، اسمارٹ واچز ، اعلی - end روٹرز) کی سہولت فراہم کرتے ہوئے ، بہتر ٹریس چوڑائی/وقفہ کاری اور چھوٹے جزو پچوں کو فعال کریں۔
سگنل کی سالمیت کو بہتر بنائیں: مختصر باہمی ربط والے راستے پرجیوی اشارے اور اہلیت کو کم کرتے ہیں ، جس سے اعلی - اسپیڈ سگنل ٹرانسمیشن کو فائدہ ہوتا ہے۔
پرت کو بہتر بنائیں: زیادہ لچکدار اور براہ راست پرت - سے - پرت روٹنگ کے اختیارات فراہم کریں بغیر تمام پرتوں کو عبور کرنے کی ضرورت کے۔
درخواستیں:
منیٹورائزیشن ، ہلکا پھلکا ڈیزائن ، اعلی کارکردگی ، اور پیچیدگی ، جیسے اسمارٹ فونز ، گولیاں ، لیپ ٹاپ ، پہننے کے قابل آلات ، اعلی - اختتامی سرور ، مواصلات کا سامان ، اور طبی الیکٹرانکس جیسے الیکٹرانک مصنوعات میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے۔
روٹنگ کثافت اور ڈیزائن لچک کو نمایاں طور پر بڑھانے کے لئے پی سی بی بی کے ذریعہ اندھے اور دفن شدہ پی سی بی بی کے ذریعے بیوریج ویز ویز کے ذریعہ بیوریج ویزا ویزا جو بورڈ (بلائنڈ) اور ویاس کے اندر رک جاتا ہے۔ یہ ٹکنالوجی جدید اعلی - کثافت الیکٹرانک آلات کے لئے بنیادی ہے۔