موٹی تانبے کے اندھے - پی سی بی کے ذریعے دفن

1. اعلی اعلی - موجودہ ہینڈلنگ اور تھرمل مینجمنٹ پراپرٹیز

اعلی موجودہ - لے جانے کی گنجائش: انتہائی موٹی تانبے کا ورق (3oz اور اس سے اوپر) بہت کم DC مزاحمت فراہم کرتا ہے ، جس سے اسے زیادہ گرمی کے بغیر بڑے کرنٹ کے دسیوں میں دسیوں تک لے جانے کے قابل بناتا ہے۔

موثر گرمی کی کھپت: موٹی تانبے کی پرتیں خود کو بڑے پیمانے پر گرمی کے ڈوبنے کے طور پر کام کرتی ہیں ، جو بجلی کے آلات (جیسے ، موسفیٹس ، انڈکٹرز) کے ذریعہ پیدا ہونے والی گرمی کو مؤثر طریقے سے جذب کرتی ہیں اور اسے بورڈ کے علاقے میں یکساں طور پر پھیلاتی ہیں ، اس طرح گرم جگہ کے درجہ حرارت کو کم کرتے ہیں اور نظام کی وشوسنییتا کو بہتر بناتے ہیں۔

پاور انضمام: ایک ہی بورڈ پر اعلی - پاور سرکٹس (جیسے ، پاور ان پٹ ، موٹر ڈرائیوز) اور ٹھیک - سگنل سرکٹس کے انضمام کو قابل بناتا ہے ، بیرونی وائرنگ ہارنس اور کنیکٹر پر انحصار کم کرتا ہے ، اور سسٹم فن تعمیر کو آسان بناتا ہے۔

2. اعلی - کثافت روٹنگ اور جگہ - پراپرٹیز کی بچت

3D باہمی ربط: اندھے اور دفن شدہ ویاس زیڈ - محور میں تین - جہتی روٹنگ کی اجازت دیتے ہیں ، سطح اور اندرونی تہوں پر روٹنگ کی جگہ کو آزاد کرتے ہیں۔ ڈیزائنرز کو اب - سوراخوں سے بچنے کے ل long طویل راستوں کو روٹ کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔

سائز منیٹورائزیشن: کسی بھی - پرت کے باہمی رابطوں کو حاصل کرنے کے لئے بلائنڈ/دفن شدہ ویاس کا استعمال کرکے ، بورڈ کے ایک چھوٹے سے علاقے پر زیادہ پیچیدہ سرکٹ افعال کا ادراک کیا جاسکتا ہے ، جس میں اسمبلی کی کثافت میں بہت اضافہ ہوتا ہے اور مصنوعات کی منیٹورائزیشن کی ضروریات کو پورا کیا جاسکتا ہے۔

بہتر سگنل کی سالمیت: - vias کے ذریعے کم استعمال کا مطلب ہے کم سگنل کی عکاسی اور اس کے ذریعہ اسٹبس کی وجہ سے دلکش اثرات ، جو اعلی - اسپیڈ سگنل ٹرانسمیشن کے لئے فائدہ مند ہے۔ یہ اہم اشاروں کے ل short مختصر ، زیادہ براہ راست روٹنگ راہوں کی بھی اجازت دیتا ہے۔

3. بہتر میکانکی وشوسنییتا اور ساختی سالمیت

مضبوط چڑھایا ہوا سوراخ: موٹی تانبے کے بورڈوں پر ویاس چڑھانا مشکل ہے ، لیکن جب کامیاب ہوتا ہے تو ، سوراخوں کی تانبے کی دیوار کی موٹائی عام طور پر زیادہ ہوتی ہے ، جس کے نتیجے میں زیادہ مکینیکل طاقت اور موجودہ اضافے اور تھرمل سائیکلنگ کی بہتر مزاحمت ہوتی ہے۔

بہتر سی ٹی ای مماثلت: موٹی تانبے اور بنیادی مواد کا مجموعہ ، ملٹی - مرحلہ لامینیشن مینوفیکچرنگ کے عمل کے ساتھ ، پی سی بی کے مجموعی سی ٹی ای (تھرمل توسیع کا گتانک) کو بہتر بنا سکتا ہے تاکہ بی جی اے کے بڑے اجزاء سے بہتر میچ کیا جاسکے ، جو سولڈر مشترکہ اعتماد کو بڑھا سکتا ہے۔

4. پیچیدہ مینوفیکچرنگ اور اعلی - لاگت کی خصوصیات

اعلی مینوفیکچرنگ میں دشواری: اس کی پیداوار میں اعلی - مشکل عمل جیسے متعدد ٹکڑے ٹکڑے ، صحت سے متعلق ڈرلنگ ، اور چڑھانا بھرنا شامل ہے۔ مثال کے طور پر ، موٹی تانبے پر لیزر ڈرلنگ مائکروویس انتہائی مشکل ہے۔ ہر ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے بعد رجسٹریشن کی درستگی کو یقینی بنانا ضروری ہے۔

اعلی قیمت: پیچیدہ عمل کے بہاؤ ، لمبی پیداوار کے چکروں ، اور اعلی مادی کھپت (خاص طور پر تانبے اور پریپریگ) کی وجہ سے ، اس کی لاگت معیاری پی سی بی کی نسبت نمایاں طور پر زیادہ ہے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: موٹی کاپر بلائنڈ {{0} pc پی سی بی کے ذریعے دفن ، چین موٹی تانبے بلائنڈ {{1} pc پی سی بی مینوفیکچررز ، سپلائرز ، فیکٹری کے ذریعہ دفن