ہائی اینڈ بورڈز پی سی بی (طباعت شدہ سرکٹ بورڈ) میں متعدد پرتوں ، پیچیدہ ڈھانچے ، اور پیچیدہ مینوفیکچرنگ کے عمل والے سرکٹ بورڈز کا حوالہ دیتے ہیں۔ اس قسم کے سرکٹ بورڈ میں عام طور پر اعلی - کثافت انٹرکنیکٹ (HDI) طباعت شدہ سرکٹ بورڈ ، چپ سائز فلپ چپ پیکیجنگ (FCCSP) ، اور سخت فلیکس پی سی بی شامل ہوتے ہیں۔
اعلی - آرڈر بورڈ کے اطلاق والے علاقوں
ہائی اینڈ بورڈز عام طور پر اعلی - اختتامی الیکٹرانک مصنوعات جیسے اسمارٹ فونز ، گولیاں ، لیپ ٹاپ وغیرہ میں ان کی پیچیدہ ڈھانچے اور پیچیدہ کاریگری کی وجہ سے استعمال ہوتے ہیں۔ ان مصنوعات میں اکثر اعلی کارکردگی اور استحکام کی ضرورت ہوتی ہے ، لہذا اعلی - آرڈر بورڈ کی زیادہ مانگ ہوتی ہے۔
اعلی - آرڈر بورڈ کی تکنیکی خصوصیات
1. پیچیدہ مینوفیکچرنگ کے عمل
اعلی - آرڈر بورڈز کی تیاری کا عمل نسبتا complex پیچیدہ ہے ، جس میں مختلف جدید مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجیز شامل ہیں جیسے لیزر ڈائریکٹ امیجنگ (ایل ڈی آئی) ، الیکٹرو کیمیکل اینچنگ ، فوٹوورسٹسٹ ڈویلپمنٹ ، اور گیلے کیمیائی اینچنگ۔
2. اعلی صحت سے متعلق تقاضے
ہائی آرڈر بورڈز کو انتہائی اعلی صحت سے متعلق کی ضرورت ہوتی ہے ، جو بنیادی طور پر ان کے مائیکرو بلائنڈ بریڈڈ ہول ٹکنالوجی اور مائیکرو ہول کوٹنگ ٹکنالوجی میں ظاہر ہوتا ہے۔ یہ ٹیکنالوجیز سرکٹ بورڈز کی کثافت اور کارکردگی کو مؤثر طریقے سے بہتر کرسکتی ہیں۔
3 سگنل میں تاخیر اور مداخلت کا کنٹرول
اعلی - آرڈر بورڈز کے ڈیزائن کو سگنل میں تاخیر کو کم سے کم کرنے ، سگنل کی سالمیت کو زیادہ سے زیادہ کرنے ، اور برقی مقناطیسی مداخلت کو کم سے کم کرنے کے اصولوں پر عمل کرنا چاہئے۔ اس سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ سگنلز کے معیار اور نظام کے استحکام کو اعلی - آرڈر بورڈ کے ڈیزائن میں غور کرنے کی ضرورت ہے۔
خلاصہ یہ کہ ، ایک اعلی - اختتامی بورڈ پی سی بی میں ایک اعلی - سطح کی مصنوعات ہے ، جو پی سی بی مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کی اعلی - سطح کی ایپلی کیشن کی نمائندگی کرتا ہے۔ الیکٹرانک ٹکنالوجی کی ترقی کے ساتھ ، اعلی - اختتامی بورڈ کی طلب میں اضافہ ہوتا رہے گا ، اور ان کی ٹکنالوجی بھی مارکیٹ کے مطالبات کو پورا کرنے کے لئے مستقل طور پر آگے بڑھ رہی ہے۔